Defectos de forma en paquetes CMOS

Mediante el uso de datos 3D, la serie LJ-S8000 detecta con fiabilidad defectos como deformaciones en los paquetes de cerámica y anomalías en la altura de los terminales que no pueden identificarse únicamente por el color. Gracias a su mecanismo de escaneo integrado, puede conectarse directamente a equipos existentes, lo que permite una instalación inmediata.

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