Corte/eliminación/marcado de la cinta de oblea
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Industria:
- Semiconductores/LCDs
Antes del esmerilado de la superficie inferior, se corta la cinta de oblea aplicada para proteger la superficie de la oblea. Antes de retirarla, la cinta de oblea se irradia con un láser para reducir su adherencia. También se aplica un marcado de identificación a la cinta de oblea antes de realizar el corte en cubitos de la oblea.