Inspección para el desmontaje de chips

Anteriormente, el desmontaje de chips se comprobaba utilizando sensores de barrera. En el caso de los chips actuales, cada vez más miniaturizados y de perfil bajo, el desmontaje puede ser difícil de detectar utilizando los sistemas convencionales. La Serie LJ-V es capaz de captar con precisión el perfil de la superficie del objeto, detectando así con fiabilidad el desmontaje, incluso en chips más pequeños.