Medición de altura de uniones de alambres

Height measurement of a wire bond

Fabricación de semiconductores

Los defectos en las uniones de cables pueden causar que las tarjetas de circuito fallen.

Beneficio

El punto de haz de 2 μm y el método de doble barrido aseguran mediciones estables.

Medidor de desplazamiento confocal de barrido láser de superficie