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Marcado de envases de circuitos integrados

Marking on IC package

Marcado de envases de circuitos integrados

La creación de marcas de alto contraste en paquetes de circuitos integrados se torna más difícil, conforme el grosor de los mismos se hace cada vez más delgado. Las marcas de alto contraste sin grabado son necesarias para eliminar daños; y la Serie láser MDV proporciona una clara ventaja.

Beneficio

Marcado de alto contraste sin grabado. Y un área de 300 mm de amplitud ayuda a reducir la necesidad de indexación de los productos y de platinas X-Y.

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