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Detección de dobleces en terminales de conexión de circuitos integrados

Bend detection of an IC lead terminal

El sistema de visión detecta dobleces en terminales de circuitos integrados.

La Serie XG inspecciona al mismo tiempo la parte superior y los lados de una superficie de circuito integrado con una sola cámara utilizando reflexión prismática. La herramienta de manchas por tendencia de bordes detecta dobleces en las conexiones, comparando el borde de éstas con el modelo de referencia creado contra la imagen original.

Beneficio

Anteriormente, se utilizaban cálculos geométricos para identificar las conexiones de circuitos integrados posicionadas incorrectamente. La programación era larga y los usuarios que no estaban familiarizados con la operación de los sistemas no podían realizar los ajustes. La herramienta de manchas por tendencia de bordes del sistema Serie XG es capaz de determinar automáticamente con precisión las variaciones en la posición de los objetos, y cualquier usuario puede ajustar fácilmente las tolerancias para cumplir con los estándares de producción.

CONOZCA LOS DETALLES DEL PRODUCTO

  • La Serie XG ofrece programación estándar directamente en el controlador o programación avanzada usando el software opcional de PC VisionEditor.

  • Sistema de alto desempeño de programación gráfica, de fácil instalación para cualquier usuario.

  • Proporciona lo último en flexibilidad con una gran variedad de opciones de cámara utilizando el motor de procesamiento de imágenes de máximo rendimiento en la industria.

  • Proporciona lo último en flexibilidad con una gran variedad de opciones de cámara utilizando el motor de procesamiento de imágenes de máximo rendimiento en la industria.

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